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热压烧结温度对SiC颗粒增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响

金鹏肖伯律王全兆马宗义刘越李曙

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00413

本文在540-640 ℃温度范围内, 研究了真空热压温度对15%(体积分数)SiCp/2009Al复合材料的微观组织和力学性能的影响. 复合材料的致密度随热压温度升高而增加, 在580 ℃达到最大值, 高于580 ℃时下降.  TEM界面观察发现:热压温度为540和560 ℃时复合材料界面结合较弱, 界面出现开裂现象;当热压温 度为580和600 ℃时界面清洁、结合较好; 当温度高于620 ℃时,复合材料界面有MgAl2O4和Al4C3形成.复合材料的强度和塑性均在580 ℃取得最佳值. 拉伸断口观察发现:热压温度低于560 ℃时, 复合材料的断裂以界面脱黏为主;热压温度在580-600 ℃之间时, 复合材料以基体的韧性断裂和颗粒的断裂为主; 热压温度高于620 ℃时, 复合材料界面处MgAl2O4和Al4C3脆性相的形成使界面开裂, 复合材料的断裂为基体韧性断裂、界面开裂以及SiC颗粒断裂.

关键词: 铝基复合材料 , vacuum hot pressing , interface , mechanical property

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